Samsung pokazał ZHBM. Pamięć trafi wprost na układ GPU, a Base Die zmieni rolę
ITHardware Moto · 24 sierpnia 2026
Koreański producent nakreślił kierunek rozwoju HBM z myślą o systemach sztucznej inteligencji i wydajnych akceleratorach. Kluczem ma być przebudowa dolnej warstwy struktury, czyli Base Die, i znaczący wzrost przepustowości. Techniczne założenia opisuje materiał źródłowy.